Hefei Sion Tech lsland Wafer Technology Co.,LTD

合肥中科岛晶科技有限公司

合肥中科岛晶科技有限公司成立于2023年4月，位于安徽省合肥市肥西桃花科创谷，公司核心团队来源于中科院智能机械研究所智能微系统实验室。目前公司拥有1000平方米的生产车间，其中已建成300平方米洁净室，具有完善的玻璃微结构制作、玻璃晶圆级封装和叠层制造技术，同时拥有完备的玻璃基混合封装工艺生产链和相关的测试设备，已与中科大、中科院合肥研究院等高校和科研院所建立技术合作体系。合肥中科岛晶创始团队致力于玻璃基MEMS工艺开发，拥有数十年的科研经验积累，于国内首次开发激光诱导刻蚀工艺，基于喷砂原理，开发国内首台晶圆级高精密喷砂设备，实现玻璃、硅晶圆的微通孔和微槽等微结构的快速、低成本、批量化制作。基于玻璃高温回流技术，开发玻璃、硅组合成异质异构晶圆，该晶圆已应用于射频芯片、真空器件、MEMS传感器等先进集成电路新产品。目前，公司已建立了玻璃微孔、微结构、微孔金属填充、键合等系统封装工艺体系，主营业务是玻璃微孔制作、玻璃微结构制作、晶圆微孔金属填充，以及基于玻璃晶圆的混合工艺开发，提供TGV晶圆生产，2.5/3D先进封装的核心材料以及先进封装整体解决方案，相关产品和技术方案可面向射频芯片、多层MEMS传感器制作、滤波器、光波导、压力传感器、谐振器、陀螺仪、三维电感、气体传感器、光通信、微流控、毫米波雷达、 mini LED等相关产业。公司秉承“以客户为中心，技术创新为本”的经营理念，以打造